一、測溫校準
儀器出廠(chǎng)前溫度測試已經(jīng)經(jīng)過(guò)校對與調試，校對參數已經(jīng)記錄程序中，用戶(hù)免調試系統自動(dòng)運行溫度參數。
二、減小差熱基線(xiàn)漂移
1） 根據目前技術(shù)手段和條件因素影響，差熱基線(xiàn)漂移現象從測量原理上講是不可能完全消除的。試樣側與參比物側任何一個(gè)和熱學(xué)有關(guān)的不對稱(chēng)因素，都可能造成差熱基線(xiàn)漂移，因此減少差熱基線(xiàn)漂移的總原則是使試樣側和參比物側盡可能對稱(chēng)，需按以下步驟操作：
① 選用質(zhì)量較小、相對一致的同批次樣品坩堝；
② 適當增加參比物用量；
③ 盡量避免電磁干擾；
④ 檢查/調節支撐桿位置與角度（儀器出廠(chǎng)前已全部調試完畢）；觀(guān)察支撐桿（熱電偶組件）是否傾斜。
2) 檢測熱重基線(xiàn)漂移所需條件要求：
① 使用專(zhuān)用工作臺，實(shí)驗時(shí)不能有大量人員走動(dòng);
② 電網(wǎng)電壓10A-220V（±10V）;
③ 儀器附近不能有震動(dòng)、強電磁干擾和氣流振動(dòng);
④ 避免陽(yáng)光直接照射儀器，室溫在1小時(shí)內波動(dòng)應小于2℃,相對濕度小于75%;
⑤ 天平主機工作平穩，不能有相碰之處;
⑥ 冷卻循環(huán)水壓應平穩，流量適中;
⑦ 升溫速率使用5℃/min或10℃/min；
注： 只有滿(mǎn)足上述要求，才可真正排除一切外界因素的干擾，做出的實(shí)驗結果才具有準確性與重復性。
